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第953回 半導体を巡って-その3-
(2021年1月21日)
[四]しのぎを削る技術革新半導体の2大分野と言えば、データの記憶を担うメモリーと演算処理を担うシステムＬＳＩ。メモリー分野ではサムスン電子がいち早く3Ｄ技術を実用化し、先端を走っています。サムスンは2021年１月に、半導体部門の設備投資に2021年3兆3千億円規模を投資する計画を示しました。大容量データを処理するのに必要な先端ＤＲＡＭはサムスンの独壇場で、中国のＶＯＸ（ビボ、オッポ、シャオミ）への供給路確保のための先手にも。ライバルの韓国ＳＫハイニックスが2020年10月にインテルのメモリー事業を買収、長期データ保存ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーでキオクシアを抜きましたが、最近、ＴＳＭＣがグーグルと提携し、2022年にも次世代技術3次元パッケージング（3Ｄ封止）製品の量産を開始すると表明、いよいよシステムＬＳＩの分野でも3Ｄ技術の実用化が始まりました。ムーアの法則からすれば、微細化が限界に近付き、立体化への転換がさらに本格化すると言えましょう。
こうした中、中国が力を入れているのがＥＤＡ（半導体の「論理設計」や「回路設計」などの工程で使うソフト」で、これまでは世界シェアの9割を占める米企業（シノプシス、ケイデンス、デザイン・システムズ、メンター・グラフィクスの3社）に頼っていたのが、トランプの制裁で自力開発を決心し、政府による資金援助と、市場を餌にして得たシノプシスなどの人材・技術面での協力で、次々とＥＤＡ開発企業が設立されています。
２０２０年8月の国務院「新時期のＩＣ産業・ソフトウエア産業の質の高い発展に関する若干の政策」は8方面の政策（財税、投融資、研究開発、輸出入、人材、知財権、市場への応用、国際協力）を示し、①中国国内に設立された関連企業は所有制の別に関わらず、規定に従い関連政策を享受。②ＩＣの生産製造について、28ナノ以下の生産を奨励、経営期間が15年以上のこの種の生産企業やプロジェクトには、最初の10年間、企業所得税を免除する、などの措置を明らかにしました。
供給網の保護や技術投資で中国との競争に打ち勝つ、としながらも、懲罰的手法による米国企業への副作用を懸念するバイデン政権の今後の対応が、国際的な半導体供給システムにどんな変化を生むのか、しばし、注目すべきでしょう。
